Hodinové cykly:
FrekvenciaPerióda (dĺžka hodinového cyklu)
1. 100 MHz10 ns
2. 125 MHz8 ns
3. 133 MHz7,5 ns
4. 142 MHz7 ns
5. 154 MHz6,5 ns
6. 166 MHz6 ns
7. 182 MHz5,5 ns
8. 200 MHz5 ns
9. 217 MHz4,6 ns
10. 233 MHz4,3 ns
11. 250 MHz4 ns
12. 266 MHz3,7 ns

Z toho vyplýva, že najväčší dopad na výkon majú 4 parametre: tRAS, tRCD, tRP a predovšetkým tCL – jednoducho preto, lebo sú najpoužívanejšie, lebo vyhľadávaná informácia sa nachádza v jednom banku (časť RAM).
Význam jednotlivých príkazov sa značne líši, a to z toho dôvodu, že pri čítaní nie sú vyvolávané v tom istom pomere. Ak sú požadované dáta z toho istého riadku, stačí vyvolať príkazy CAS Latency a po dodaní dát Row Precharge, zatiaľ čo RAS nie je potrebný. Naopak ak chceme dáta z iného riadku, je nutné znovu vyvolať príkazy Row Address Strobe a RAS to CAS Delay. Existuje však aj rada ďalších príkazov, ktoré sú používané ešte menej:
1.Row Cycle Time (tRC) – ide o čas medzi dvoma následnými príkazmi tRAS, teda za predpokladu, že riadok je v stave Active, ale zároveň dáta nie sú načítané. Z toho vyplýva, že táto doba je súčtom tRAS a tRP

2.Row Refresh Cycle Time (tRFC) – je to doba po vyvolaní REF a opätovným nastolením stavu Active, teda doba refreshdát v banku.
3.Row Active to Row Active Delay (tRRD) – udáva počet cyklov, ktoré musia uplynúť pres prepnutím sa na iný bank za predpokladu, že tento iný bank je už Active.
4.Refresh Rate (tREF) – pamäťové čipy DRAM musia čas od času obnovovať celý svoj obsah, inak sa všetky dáta stratia. Toto obnovovanie môže prebiehať po rôzne dlhých okamžikoch, udávaných v mikrosekundách (obvykle napríklad 7,8μs). Dĺžka je závislá na "hustote" pamätí, teda čím je väčšia kapacita čipu, tým je doba obnovovania kratšia, pretože sa musia vystriedať jednotlivé banky – čas totiž udáva, za ako dlho sa má obnovovať ďalší bank, nie ako dlho sa bude obnovovať jeden bank (od toho je tu čas tRFC). Refresh sa obvykle neprevádza pri všetkých bankoch súčasne, ale na striedačku. Čím bude medzera medzi obnovovaním dlhšia, tým menej refresh operácii sa za určitý časový úsek stane.

To znamená, že je vyššia pravdepodobnosť straty dát, ale zároveň vzrastie výkon. To z dôvodu, že behom obnovy dát je bank neprístupný akejkoľvek operácii. Cieľom je prevádzať čo najmenej obnov, ale zaručiť zachovanie obsahu. Problém s poklesom výkonu je sa snaží riešiť technológia zvaná Bank Interleave, ktorá organizuje dáta prekladane. Tým sa zvyšuje šanca, že dáta budú čítané z banku, pri ktorom práve neprebieha refresh. Bank Interleave môže byť rôzne intenzívny (2-way,4-way), kde intenzívnejšie prekladanie znamená vyšší výkon.
Každá pamäť má od výrobcu určené optimálne časovanie, aby bolo zaistené, že v systéme na 100% budú fungovať a nebudú s nimi problémy. Toto je robené pre bežných (neskúsených) užívateľov, ktorý sa nemusia o nič starať. Toto optimálne nastavenie je aj s ďalšími hodnotami ako je veľkosť pamäte ,voltáž, rýchlosť... je uložené v SPD (Serial Presence Detect) čipe, ktorý je prítomný na každom pamäťovom module, z ktorého toto nastavenie matičná doska prečíta. Keď na pamäti tento čip nie je alebo je poškodený tak doska nenačíta tieto nastavenia, ale automaticky nastaví najvhodnejšie hodnoty.

4.4 Grafická karta VGA

Niekedy sa jej hovorí "druhý počítač". Grafická karta je taktiež zložená zo súčiastok priletovaných na plošný spoj. Plošný spoj môže mať viacej vrstiev ako dve základné. Jej veľkosť je rôzna, podľa výkonu a generácie VGA. Základné súčiastky na grafickej karte sú:

1.čip (procesor)
2.chladič pre procesor
3.čipy pre operačnú pamäť
4.konektory pre pripojenie monitora/monitorov
5.slot k pripojeniu na matičnú dosku