Technológie prípravy ofsetových foriem

23. CTP technologie pripravy ofsetovych foriem

Computer to plate

Computer to plate vznika vynechanim osvitu filmovych kopirovacich podkladov.
-tym sa zrychluje proces, odstranuju sa problemy spojene s osvitom filmovych k. podkladov.

1.Popiste ziarenie, ktore sa pouziva pri osvite konvencnych platni

-konvencne platne maju ako spolocny znak osvit UV a viditelnej casti spektra

2.popiste dva zakladne typy konvencnych platni

a) fotopolymerne
-upravenu spektralnu citlivost,vyzaduju pri osvite vykonnejsie lasery.
-vydrznost je 300000 odtlackou a po vypaleni platne 1000 000.

b)fotochemicke platne s Agx vrstvou
-osvitom laserovym lucom a naslednym spracovanim Agx vrstvy sa vytvori integralna maska, ktora sluzi ako kopirovaci podklad.
-po celopslosnom osvite nasleduje klasicke vyvolanie,pri ktorom sa odstrani konvencna vrstva z netlaciacich miest.

3.vseobecne popiste a rozdelte termoplatne prvej generacie

-termoplatne prvej a druhej maju spolocne osvit z IC spektra
-termoplatne 1.generacie vyzaduju mokre vyvolanie

1a) termorozpustne
-v miestach na ktore dopadlo IC(netlac.miesta) nastava zvysenie rozpustnosti.
-po osvite sa vyvolavaju vo vodoalkalickej vyvojke.
-su podobne ako fotochem.pozitivne pracujuce platne.

2a) termoutvrdzujuce
-este pred vyvolanim vo vodnoalkalickej vyvojke ich treba vyhriat asi na140C.

3a) hybridne termoplatne
-na svojom povrchu maju klasicku fotochemicku vrstvu, na ktorej je termocitliva vrstva, ktora neprepusta UV a viditelne svetlo.
-pri osvite IC laserom sa v oziarenych hlavne tlaciacich miestach vrstva rozklada a vytvori sa kop.podklad.
-po celoplosnom osvite fotochem.vrstva strati rozpustnost a po vyvolani ziskame TF.

4.vseobecne popiste a rozdelte termoplatne druhej generacie

- termoplatne 2.generacie-po osvite nevyzaduju takmer ziadne spracovanie

1b) termoablacne
-v osvetlenych miestach pride k zvyseniu teploty na niekolko 100C.
-v dosledku toho vrstva strati adheziu k podlozke a rozlozi sa.
-zvysky rozkladu mozno odstranit pretretim platne.

2b)termotransferove
-takuto platnu tvori polyesterova folia a hlinikova platna.
-na PES podlozke je vrstva, ktora absorbuje IC ziarenie, na nej je okolita zivicna vrstva.

5.konstrukcne riesenia CTP zariadeni

-popiste a schematicka naznacte osvit platne laserovym lucom v CTP osvitovych jednotkach

-ED external drum technika
-platna je upnuta na vonkajsom povrchu rotujuceho bubna.
-osvit sa realizuje tak, ze krokovo posuva zaznamova hlava, ktora je rovnobezna s osou uhla.
-ak chceme zvysit expozicnu rychlost, pouzijeme viac zaznamovych lucov. Vytvaranych jednou zaznamovou hlavou, ktore sa sucastne pohybuju pozdlz valca.
-popiste ID techniku

-ID internal drum technika

-platna je ulozena na vnutornom povrchu bubna a princip osvitu je rovnaky ako pri filmovych bubnovych osvitovych jednotkach s tym rozdielom, ze laser je prsiposobeny nizsej citlivosti niektorych typov CTP platni.


-popiste FD techniku schematicky naznacte osvit laserovym lucom vCTP osvitovych jednotkach.

-FD-flat bed technika

a) rovinna platna je nepohybliva
-laserovy luc sa pomocou rotujuceho viacbokeho zrkadla priecne vychyluje a osvit celej plochy platne sa dosahuje krokovym posunom zaznamovej casti nad jej povrchom

b) platna sa krokovo posuva voci expozicnej casti
-nevyhodou je rozdiel v dlzke drah laseroveho luca medzi stredom a okrajmi zaznamovej linie co ovplyvni kvalitu.

c)nepohybliva platna
-nad ktorou sa na suradniciach x,y pohybuje zaznamova jednotka
-laserovy luc je vychylovany k osi x ale osvit sa robi postupne v pasoch
-na dogitalny osvit platni sa pouzivaju rozne zdroje laseroveho ziarenia
*argonovy ionovy laser 488 mm
*YAG laser -552 mm
-1064 mm
*helium-neonovy laser 543/670 mm
*vykonna laserova dioda