referaty.sk – Všetko čo študent potrebuje
Mikuláš
Piatok, 6. decembra 2024
Spájky a tavné poistky
Dátum pridania: 30.03.2004 Oznámkuj: 12345
Autor referátu: sniper1987
 
Jazyk: Slovenčina Počet slov: 594
Referát vhodný pre: Stredná odborná škola Počet A4: 2.3
Priemerná známka: 2.95 Rýchle čítanie: 3m 50s
Pomalé čítanie: 5m 45s
 

Roztavením spájky sa kontakty rozpoja a obvod sa preruší.
V terminológii spájkovania sa už niekoľko desiatok rokov vyskytuje pojem aktívne spájky. Týmto pojmom sa označujú tie spájky, ktoré obsahujú jeden alebo viac prvkov s vyššou afinitou k prvku v chemickom zložení materiálu substrátu. Úlohou aktívneho prvku je zabezpečiť dobré zmáčanie substrátu reakčným rozkladom povrchovej vrstvy substrátu. Aktívne spájky potom možno použiť na vytváranie spojov s rôznymi, či už keramickými, alebo kovovými substrátmi. Spájkovanie keramiky s kovom však zďaleka nie je také jednoduché. Pre úspešné zvládnutie tak náročného procesu treba prekonať celý rad problémov: predovšetkým je to rozdielnosť fyzikálnych vlastností, najmä teploty tavenia, spájkovaných materiálov, ďalej je to problematika povrchového napätia (zmáčavosti spájky), ktoré môže spôsobiť vytláčanie materiálu spájky mimo spoja - do otrepu. To do istej miery závisí od množstva aktívneho prvku v spájke, ktoré sa eliminuje nielen z hľadiska teploty tavenia, ale aj z potreby zamedzenia zvýšenej krehkosti prechodovej oblasti keramika/spájka, kde môžu vznikať skrehujúce fázy. Tieto výrazným spôsobom ovplyvňujú šmykovú pevnosť spoja. Preto treba voliť taký typ spájky, ktorá spĺňa svojim zložením požadované kritériá. Medzi nádejné spájky na spájanie kombinovaných materiálov keramika-kov patria mäkké bezolovnaté spájky na báze cínu, ktoré sú obohatené malým množstvom titánu (obvykle do 6 hm.%). Ich nespornou výhodou je to, že matrica spájky má dostatočnú zásobu plasticity, čím dokáže kompenzovať nežiadúce zvyškové napätia v spoji. Naviac titán sa zlučuje s uhlíkom, dusíkom alebo kyslíkom keramického materiálu, prípadne vytvára intermetalické zlúčeniny, ktoré zvyšujú pevnosť fázového rozhrania.
 
späť späť   1  |   2   
 
Zdroje: Elektrotechnológia-Ján Stoffa
Copyright © 1999-2019 News and Media Holding, a.s.
Všetky práva vyhradené. Publikovanie alebo šírenie obsahu je zakázané bez predchádzajúceho súhlasu.